IT 之家 2 月 24 日音问，博主 @数码谈天站 当天发文流露，苹果下一代自研芯片 C3 暂定是 27 年（此处瞻望指 2027 年）登场。另外，博主暗示苹果"接下来便是自研 BP+AI + 新 ID + 新折叠大爆发"。

辩驳区中灵验户商讨 C2 芯片的去处，博主称"跳过呗，闲居操作，1 → 3 "。

据 IT 之家此前报说念，iPhone 16e（2 月 20 日发布）首发苹果自研 5G 基带芯片 C1，其领受 4 纳米工艺制造，收发器使用 7 纳米工艺，为苹果迄今法例最复杂的时候，并仍是在 55 个国度的 180 个运营商网罗中流程测试，以确保电话和数据传输等基本功能的可靠性。

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